AI 산업에서 필요한 HBM의 특징과 사용하는 이유

이 게시물은 AI 산업에 필수적인 메모리 기술인 HBM(High Bandwidth Memory)의 구조와 특성, 그리고 DRAM과의 차이점에 대해 설명합니다.

HBM의 주요 특징

• 3D 스택 구조로 여러 DRAM 다이를 수직으로 쌓아 높은 용량과 대역폭 제공
• TSV(Through-Silicon Via)를 통해 빠른 데이터 전송이 가능
• 높은 대역폭과 낮은 전력 소비로 AI, HPC, 고해상도 그래픽 처리에 적합

DRAM과의 차이점

• DRAM은 단일 평면 구조로 빠른 읽기/쓰기와 고밀도 저장을 제공
• HBM은 복잡한 3D 구조로 더 높은 대역폭과 용량을 지원하지만, 동작 속도는 상대적으로 낮음

적용 및 효과

• HBM은 AI 모델 훈련과 대규모 데이터 처리에서 병목 현상을 줄이고 시스템 성능을 크게 향상
• 에너지 효율성이 높아 전력 소비를 줄임